مجمع لوحة الدوائر الكهربائية المطبوعة / مجمعة لوحة الدوائر الكهربائية المطبوعة

تقنية التركيب عبر الثقوب أو THT هي وسيلة لتركيب المكونات الإلكترونية على لوحة الدوائر المطبوعة من خلال إدخال الخيوط على المكونات في الثقوب الموجودة في لوحة الدائرة ولحام المكونات في اللوحة. مكونات تقنية التركيب عبر الثقوب المِرفقة بهذه الطريقة تكون عادةً أكبر من مكونات SMT، مثل المكثفات أو الملفات.

الطرق والعمليات والقيود المتعلقة بالطباعة على الآلات التي تنتج كميات وأحجام كبيرة من مواد الطباعة الرسومية.

تخصص فرعي للكيمياء يدرس التفاعلات الكيميائية التي تحدث أثناء تفاعل الإلكتروليت، وهو مادة كيميائية تعمل كموصل أيوني، وإلكترود، أو موصل كهربائي. تتعامل الكيمياء الكهربائية مع الشحنة الكهربائية التي تتحرك بين الإلكتروليت والإلكترودات وتدرس التفاعل بين التغيرات الكيميائية والطاقة الكهربائية. اشتُهر استخدام الكيمياء الكهربائية في تصنيع البطاريات.

تقنية تكنولوجيا اللصق السطحي أو SMT هي طريقة يتم فيها وضع المكونات الإلكترونية على سطح لوحة الدوائر الكهربائية المطبوعة. وعادةً ما تكون مكونات تكنولوجيا اللصق السطحي المتصلة بهذه الطريقة حساسة وصغيرة مثل المقاومات وأجهزة الترانزستور والصمامات الثنائية والدوائر المتكاملة.

إجراءات الصيانة والعمل الفني للآلات التي تنتج المواد التصويرية المطبوعة.

عملية إعادة إنتاج الكائنات ثلاثية الأبعاد باستخدام تقنيات الطباعة ثلاثية الأبعاد.